PS6便携设备被曝光,性能不敌PS5主机

近日，一款PS6便携游戏设备被曝光。据悉，其性能方面不如PS5主机。该设备采用3nm工艺，在制程上虽有进步，但整体性能却未达预期。这一曝光引发了众多游戏爱好者的关注与讨论。大家纷纷猜测其可能的配置及未来市场表现。对于追求极致游戏体验的玩家来说，PS6主机仍是主流之选，而这款便携设备若能在便携性上有独特优势，或许也能吸引一部分特定需求的玩家群体。

这一说法最早由知名AMD爆料者Kepler_L2在NeoGAF论坛上透露。他指出，PS6的便携设备将搭载3nm工艺、功耗为15W的系统级芯片（SoC），这意味着其整体性能将低于PS5。

尽管性能受限，这款设备仍将具备运行PS5游戏的能力。不过在实现这一目标的过程中，势必会在画质、帧率或其他方面做出一些权衡与妥协，这也让人十分期待索尼将如何优化该设备的软硬件设计。

目前，关于PlayStation 6的官方信息仍然寥寥无几。今年早些时候，Kepler_L2曾表示，PS6主机所使用的SoC设计已完成，正在进入前硅验证阶段，并预计在今年完成A0版本的芯片投片。按照常规流程，从A0投片到正式量产通常需要约两年时间，因此该主机有可能会在2027年正式发布。

可以确定的一点是，PS6将继续采用AMD定制芯片。据悉，英特尔曾尝试参与新主机芯片的竞标，但由于其内部在利润分配方面未能达成一致，最终被AMD击败，后者成功拿下了PS6芯片的供应权。