PS5 Pro拆解深度剖析,成本仅比普通PS5高2%

近日，关于PS5 Pro的拆解解析引发关注。据悉，有消息曝出其成本仅比普通PS5高出2%。这一情况引发了众多玩家及行业人士的热议。从拆解结果来看，PS5 Pro在硬件组件的选用等方面或许有着独特考量。尽管成本提升有限，但它在性能表现上是否能有显著突破仍备受期待。此次拆解解析也为大家了解这款备受瞩目的游戏主机提供了更深入的视角，后续其更多细节及实际体验究竟如何，值得持续关注。

PS5 Pro核心搭载索尼CXD90072GG处理器，这款采用AMD Zen 2 CPU与RDNA 3.0 GPU的定制芯片，较初代PS5采用的RDNA 2.0架构CXD90060GG实现显著升级。值得注意的是，新处理器仅占整机预估BOM成本的18.52%，较前代30.91%的占比大幅下降。这一成本优化或源于硅片能效提升与制造工艺改进，使得索尼能在不显著增加生产成本的前提下提升Pro版性能表现。

内存现已成为PS5 Pro硬件BOM的最大成本项，预估占比达35%。具体配置包括：16GB三星GDDR6显存、2GB美光DDR5与三星DDR4（用于支持CXD90070GG NVMe主控芯片）、2TB三星3D TLC V-NAND存储。

联发科MT3605AEN系统级芯片的加入支持Wi-Fi 7与蓝牙5.1标准，其成本占比高于初代PS5的通信模块，体现了新无线技术的应用价值。

除主处理器外，索尼还为PS5 Pro配置了多项定制芯片：索尼CXD90069GG南桥芯片（负责HDMI与以太网管理）、索尼CXD90071GG（手柄控制芯片）。尽管外壳继续采用ABS材料且单项成本低于初代，但PS5 Pro的非电子部件总成本仍有所上升。

索尼PS5 Pro的工程设计聚焦性能提升、连接增强与内存扩容。在BOM成本仅微增2%的前提下，通过采用AMD RDNA 3.0定制处理器与大幅升级的内存配置，实现了具有成本效益的世代升级。这款主机以精准的硬件配置调整，为玩家带来更具竞争力的次世代游戏体验。