金立Elife S5.1,金立gn3001拆机教程

金立elife s5.1，最近不少朋友在找金立gn3001拆机教程的相关介绍，兔宝宝游戏网给大家详细的介绍一下，希望对大家有帮助。

1、金立Elife S5.1：

金立gn3001拆机教程

一、首先把手机关机，把卡槽取下来

除了关机之外，在拆解手机之前我们最好把SIM卡的卡槽拆卸下来

二、用吹风机吹手机背面，把胶吹融化

与大多数一体化机型不一样的是，在使用电吹风机把胶融化后我们需要从手机背板下手

三、电池下面也有胶，也要吹

我们可以在机身背板上看到大面积的石墨散热层，在主板上一侧还能看到有铜箔覆盖，这都是为了解决超薄机身的散热问题

四、机身超薄

对一款机身只有5.毫米的机型来说，其背板厚度竟然只有0.43毫米，并且这块背板采用了大猩猩玻璃，所以说韧性和坚固性都有一定保障

五、白色的是天线

机身右上角的白色部件就是金立ELIFE S5.1的天线，我们还可以看到很多排线上都有一个固定用的盖板

六、马达

在底部我们可以看到右下角的白色部件同样是天线，其中“包裹”这扬声器，而左侧的则是震动马达

七、固定的盖板

这些固定盖板能够让各个元件之间的空隙减小，并且还能让这些排线更加稳固

八、铜箔

铜箔具有很好的导热性，它覆盖了主板这一侧大部分的屏蔽罩

九、电池

虽然金立ELIFE S5.1的电池容量看起来并不是很高，但要知道这是一款机身厚度只有5.1毫米的机型，这块电池也确实非常的薄

十、超薄的AMOLED屏幕

除了背板、电池以外，金立ELIFE S5.1的前面板厚度也非常惊人，为了达到这样的厚度要求该机也采用了AMOLED屏幕

十一、摄像头隔热

为了解决摄像头工作时的发热问题，该机在摄像头上同样覆盖了一层铜箔帮助摄像头元件快速传递热量

十二、摄像头

金立ELIFE S5.1的800万像素主摄像头以及50万像素的前置摄像头

十三、摄像头厚度

相比目前众多打超薄的机型来说，金立ELIFE S5.1的机身背部做到了全平，其特殊定制的超薄摄像头功不可没

十四、主板

在金立ELIFE S5.1的主板上我们可以看到很多屏蔽罩都是可以直接打开的，这也方便了我们探究芯片的具体功能划分

十五、主板防水贴

主板的另一侧基本都是焊死的屏蔽罩，还能看到防水贴，整个主板的做工还是值得肯定的

十六、内存芯片

由三星提供的，容量为16GB的Flash内存芯片

十七、处理器

由于采用了双层封装的方式，所以我们只能看到这颗三星的1GB RAM芯片，在主板上我们还可以看到SKY77351信号放大器、高通PM8926电源管理芯片等

十八、结束

2、超薄手机有哪几款：

超薄手机有以下几款：

1、yivoX5Max：vivoX5Max搭载Qualcomm64位八核骁龙615处理器，前置500万＋后置1300万索尼IMX214摄像头，内置2GBRAM+16GBROM，支持128GB存储扩展，运行Funtouchos2.0，机身厚度仅4.75mm，世界最薄。

2、OPPOR5：OPPO作为国内一个知名的品牌，本次MWC中虽未独立设展，但依然凭借旗下OPPON3和OPPOR5两款创新产品获得在高通展台上推荐展出。

3、360手机f4：360手机+4采用了铝镁合金中框和0.4mm的超窄屏幕边框，4.86mm超薄机乌
整机设计风格处理的十分园润，背部后壳经过CNC高精度磨砂处理，外观圆润精致，拥有
少有的高颜值。

4、金立Elifes5.1：金立ELIFES5.1ELIFES5.1配备了4.8英寸的高清屏幕，分辨率为1280x720，并采用了SuperAMOLED材质。

在对比度，反应速康与可视角度方面相对于/Ps屏幕来讲有压倒性的优势。手机前置500万像素88度广角的摄像头，后置的为800万像素摄像头并配有补光灯。

总结：以上内容就是针对金立Elife S5.1,金立gn3001拆机教程的详细介绍，大家可以参考一下。